本系統(tǒng)主要由振動(dòng)臺(tái)體、功率放大器、控制儀、風(fēng)機(jī)及PC機(jī)組成，主要用于力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗(yàn)，隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，可以考核評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程，使用過(guò)程中抗振動(dòng)的能力，早期發(fā)現(xiàn)力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷，改進(jìn)產(chǎn)品的力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 容器尺寸：φ1800xL1500(直段)mm 熱沉尺寸：φ1500xL1500mm 熱沉材料：熱沉材料為無(wú)氧銅，內(nèi)噴F952黑漆，內(nèi)表面半球向發(fā)射率ε20.9 極限真空度：≤8.0x10-6Pa(常溫、空載) 真空系統(tǒng)：要求采用全無(wú)油系統(tǒng)，粗抽時(shí)間(大氣壓~10Pa)≤30min 溫控系統(tǒng)控溫范圍(熱沉)：常溫至+100°C時(shí)為+2.0℃;加熱模式常溫至-130C時(shí)為+5°C 空間溫度均勻性：≥10°C/min(標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下，-55~+85℃，參考標(biāo)準(zhǔn):IEC60068-3-5) 外熱流模擬系統(tǒng)： 1.熱電偶通道:116路; 2.加熱通道:40路; 3.程控電源:采用進(jìn)口程控電源，額定輸出電壓值>150V;額定輸出電流值≥5.6A

本系統(tǒng)主要由振動(dòng)臺(tái)體、功率放大器、控制儀、風(fēng)機(jī)及PC機(jī)組成，主要用于力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗(yàn)，隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，可以考核評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程，使用過(guò)程中抗振動(dòng)的能力，早期發(fā)現(xiàn)力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷，改進(jìn)產(chǎn)品的力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 標(biāo)稱(chēng)內(nèi)容積：1m3 內(nèi)箱尺寸：1000x1000x1000mm3 溫度范圍：-70℃~+150℃C 溫度波動(dòng)度：0.5°C(如按 GB/T 5170.2-1996 表示，則為±0.25°C) 溫度偏差：+1.5°C 溫度均勻度：2.0℃ 昌度最大變化率：≥10°C/min(標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載下，-55~+85℃℃，參考標(biāo)準(zhǔn):IEC60068-3-5) 標(biāo)準(zhǔn)負(fù)載：50kg鈦合金，發(fā)熱20W 干風(fēng)吹掃功能：裝備高純氮?dú)饨涌冢沙绦蚩刂苾陕冯姶砰y向箱內(nèi)注氣，避免快變溫 時(shí)(-40~85°C)樣品表面凝露 引線(xiàn)孔：2個(gè)φ100mm引線(xiàn)孔，配軟膠塞，箱體左、右側(cè)各1個(gè)，位于內(nèi)箱側(cè)壁的中心

本系統(tǒng)主要由振動(dòng)臺(tái)體、功率放大器、控制儀、風(fēng)機(jī)及PC機(jī)組成，主要用于力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)，包括基頻掃描、正弦掃描，沖擊試驗(yàn)，隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)，可以考核評(píng)估產(chǎn)品在運(yùn)輸過(guò)程，使用過(guò)程中抗振動(dòng)的能力，早期發(fā)現(xiàn)力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)缺陷，改進(jìn)產(chǎn)品的力學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 額定激振力:21.56kN 額定加速度:980m/s* 額定位移:51mm(p-p) 額定頻率范圍:5-3000Hz 最大負(fù)載:300kg 水平臺(tái)臺(tái)面尺寸:600x600mm 垂直臺(tái)臺(tái)面尺寸:φ630x45mm

便攜式地面站，為S頻段USB/非相干擴(kuò)頻/數(shù)傳多種體制下的測(cè)控/數(shù)傳定制化非標(biāo)測(cè)試設(shè)備，具有多模式一體化、便攜、低成本等特點(diǎn)，特別適用于外場(chǎng)測(cè)試。 功耗:<10W 重量:1kg 體積:185x160x70mm: 接口:網(wǎng)口 工作體制:USB/非相干擴(kuò)頻/S數(shù)傳 發(fā)射功率:0dBm~25dBm 接收靈敏度:-105dBm

使用檢測(cè)范圍：金屬焊接產(chǎn)品、電路板 被測(cè)工件的最大尺寸：φ3-30mm、長(zhǎng)度10-200mm、最大厚度3mm 平板像素尺寸：125μm 平板幀率：30fps（1×1） 有效成像面積：160mm×128mm JIMA卡分辨率：3μm X射線(xiàn)輸出電壓：160kV AD轉(zhuǎn)換：16bit 環(huán)境溫度：10～35℃

檢測(cè)氣體：氦氣、氫氣 響應(yīng)時(shí)間：＜1s 啟動(dòng)時(shí)間：≤110s 漏率檢測(cè)范圍：5×10-13～10-3 Pa m3/s 最小可檢漏率（真空模式）：5×10-13 Pa m3/s 最小可檢漏率（吸槍模式）：5×10-9 Pa m3/s 最大允許檢漏壓力：1500Pa 質(zhì)譜室扇形場(chǎng)：180° 儀器尺寸：711mm×475mm×1156mm 電源：220V